苹果一直以来都以自家研发的芯片著称，从M1到M2.再到现在的M3.每一代芯片都带来了显著的性能提升。这一系列芯片采用了领先的3nm制程工艺，这意味着它们具有更小的晶体管，更高的性能和更低的功耗。其中，M3系列芯片的规格各异，但它们都具有惊人的性能。
m3处理器通常指的是英特尔的第七代酷睿m3处理器，性能相当于大致在i3和i5之间的水平。它拥有双核四线程设计，时钟频率通常在2.2GHz到3.0GHz之间，具有较低的热设计功耗，适合于轻度办公、日常娱乐和轻量级的多任务处理。
M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。M3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性，M3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间(一个统一的存储器系统)。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成8GB了。
