苹果在2023年10月31日的“疯狂快速”活动上发布了新款M3芯片系列，包括M3、M3 Pro和M3 Max，这三款芯片在性能和功能方面均有显著提升。
苹果宣称，入门级的M3芯片拥有一个8核CPU，性能比M1提高了35%，比M2快20%;它的10核GPU与M1相比速度提高了65%，比M2快约20%。在Geekbench数据库中的新数据证实了苹果的声明。例如，一台搭载Apple M3处理器的Mac显示单核性能得分为3030.多核性能得分为11694.数据显示，M3的性能指标明显高于其前身。
M2和M3是苹果公司的两种芯片型号，它们有以下区别：
1. 功能性能：M3相对于M2来说，在处理器性能和图形处理能力方面更为强大，并且能够提供更优秀的运算速度和图像渲染效果。
2. 能效比：M3芯片相对于M2芯片来说，在功耗控制方面更出色，能够提供更好的电池续航时间，让设备的使用时间更长。
3. 适用范围：由于M3芯片的性能更强，所以它通常会用于高端型号的苹果产品，例如MacBook Pro或者iMac Pro等，而M2芯片则常用于中端苹果产品，同时它们也会根据设备的需要做出相应调整。
综上所述，M2和M3芯片在功能性能、能效比和适用范围等方面有所差异。
