华为作为中国的科技巨头，一直以来都在自主研发和技术创新方面保持着强大的实力。麒麟810芯片的出现，标志着华为在中端芯片市场中的突破和领先地位。其引入了达芬奇架构，领先于同期竞品的CPU和GPU性能，并经历了数年的耗费和努力，为华为手机用户带来了卓越的使用体验。
回顾中端芯片市场的历史变迁，华为的麒麟系列芯片逐渐崭露头角。曾经，高通的骁龙系列芯片几乎垄断了市场，而华为的麒麟芯片在中端市场上的存在感相对较弱。然而，华为并未因此放弃努力，而是持续进行自主研发和创新。经过多年的积累和准备，华为终于推出了麒麟810芯片，成为中端芯片市场的新王者。
华为海思麒麟810处理器相当于骁龙765G处理器,实际上比骁龙765G处理器性能弱上那么一点。
麒麟810 Soc采用台积电7nm工艺制程，为2+6核心设计。2个定制Cortex-A76大核(2.27GHz)+6个Cortex-A55小核(1.88GHz)八核心组合，大小核组合除了能带来强劲的性能外，也能够实现更灵活的调度。其中Cortex-A76和Cortex-A55也用在麒麟980上，不过频率不一样，性能方面还是比不过麒麟980.
